本工作室自主知识产权的部分专利产品
双层聚酯瓶(参见学术研究 双层塑料啤酒瓶) 专利号:20071*.*;20121*.* 状态:授权;许可中粮集团某包装企业实施;适用于啤酒、高档饮料、特种食品、特殊化妆品的包装领域;技术历经十年考验,仍为国际上最佳塑料啤酒瓶解决方案,优于杜邦、三菱、日精、西得乐、赫斯基、高泰、中比、中富、紫江等企业开发的方案。由于开发者实力、实施方决策、原料模具欠缺等方面原因,巨大市场尚未开发,也因此导致塑料啤酒瓶技术停滞十年,成为国际啤酒包装领域的一大憾事
不锈钢层压复合板材 专利号:20091000*.* 状态:授权;实施并转让福建某建材企业;适用于建筑装饰、车船内装领域
光致变色涂料
专利号:20071014*.* 状态:授权;转让浙江某涂料企业实施;适用于涂料、颜料、油漆领域
飞棍(参见学术研究 Flying Robot) 专利号:20111011*.* 状态:授权;转让南通某船舶企业实施;适用于航模、船模、电玩、科考、机器人领域
半导体储能装置
专利号:201710*.* 状态:授权;技术升级中;适用于新能源领域,高电压大电流快充电,数分钟充满电,提高了车载移动电池推广普及的可能性
增容吸收电容器
专利号:201711*.*
状态:授权;技术成熟,填补国际技术和市场空白,批量生产进入高端吸收电容器市场;具有电容伴随电压提升而增加3倍左右的增容性,耐电压500-10000VDC,耐电流20-100A,耐高低频,耐高低温,低ESL,低ESR。更显著地抑制IGBT、MOSFET、SiC等半导体模块母排的尖峰电压尖峰电流,更显著地降低电路中电压峰值和峰峰值,优于传统的薄膜电容器、陶瓷电容器、电解电容器,广泛用于大功率的逆变器、变流器、变频空调、风力发电、电动车辆领域
扇形芯片及其晶圆切割设备、切割方法
专利号:202111*.*
状态:专利受理;合作开发;非对称芯片,部分替代矩形芯片;适用于微电子、芯片设计制造封测、集成电路领域 |