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本工作室自主知识产权的部分专利产品
双层聚酯瓶（参见学术研究 双层塑料啤酒瓶）
专利号：20071*.*；20121*.*
状态：授权；许可中粮集团某包装企业实施；适用于啤酒、高档饮料、特种食品、特殊化妆品的包装领域；技术历经十年考验，仍为国际上最佳塑料啤酒瓶解决方案，优于杜邦、三菱、日精、西得乐、赫斯基、高泰、中比、中富、紫江等企业开发的方案。由于开发者实力、实施方决策、原料模具欠缺等方面原因，巨大市场尚未开发，也因此导致塑料啤酒瓶技术停滞十年，成为国际啤酒包装领域的一大憾事
不锈钢层压复合板材
专利号：20091000*.*
状态：授权；实施并转让福建某建材企业；适用于建筑装饰、车船内装领域
光致变色涂料
专利号：20071014*.*
状态：授权；转让浙江某涂料企业实施；适用于涂料、颜料、油漆领域
飞棍（参见学术研究 Flying Robot）
专利号：20111011*.*
状态：授权；转让南通某船舶企业实施；适用于航模、船模、电玩、科考、机器人领域
半导体储能装置
专利号：201710*.*
状态：授权；技术升级中；适用于新能源领域，高电压大电流快充电，数分钟充满电，提高了车载移动电池推广普及的可能性
增容吸收电容器
专利号：201711*.*
状态：授权；技术成熟，填补国际技术和市场空白，批量生产进入高端吸收电容器市场；具有电容伴随电压提升而增加3倍左右的增容性，耐电压500-10000VDC，耐电流20-100A，耐高低频，耐高低温，低ESL，低ESR。更显著地抑制IGBT、MOSFET、SiC等半导体模块母排的尖峰电压尖峰电流，更显著地降低电路中电压峰值和峰峰值，优于传统的薄膜电容器、陶瓷电容器、电解电容器，广泛用于大功率的逆变器、变流器、变频空调、风力发电、电动车辆领域
扇形芯片及其晶圆切割设备、切割方法
专利号：202111*.*
状态：专利受理；合作开发；非对称芯片，部分替代矩形芯片；适用于微电子、芯片设计制造封测、集成电路领域 |
